玉崎科学半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度

简要描述：

玉崎科学XTRAIA XD-3300半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度
玉崎科学半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度

在线 HRXRD/XRR 测量工具

产品型号：XTRAIA XD-3200
厂商性质：经销商
更新时间：2024-09-29
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Rigaku理学

单晶结构分析半导体测量设备

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详细介绍

玉崎科学半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度

毯式晶圆和图案晶圆的高分辨率 XRD 外延膜表征

XTRAIA XD-3200 是一款多功能射线计量工具，可在大批量生产中以高通量对毯式和图案化 300 mm 和 200 mm 晶圆上的单层和多层薄膜进行无损分析。

测量结果包括通过射线反射率 (XRR) 测量的膜厚度、密度和粗糙度，以及通过高分辨率 XRD (HRXRD) 测量的外延膜厚度、成分、应变、晶格弛豫和结晶度。

XTRAIA XD-3200 概述

适用于各种毯式晶圆应用的射线计量解决方案

晶体管（SiGe）、LED/LD（GaN、GaAs、InP）、MEMS/传感器（PZT、AlN）、新型存储器（GST）、金属膜、多层膜

这种*的射线计量工具能够在大批量生产中对 300 毫米（和 200 毫米）无层晶圆（从超薄单层到多层堆叠）进行高速测量。

XTRAIA 的性能归功于

XTRAIA XD-3200 提供：

使用射线反射率 (XRR) 评估所有类型的单层和多层薄膜（非晶、多晶、外延）的厚度、密度和粗糙度。
高分辨率 X 射线衍射 (HRXRD) 用于通过摇摆曲线 (RC) 和倒易空间映射 (RSM) 测量来评估外延膜的厚度、成分、应变和结晶度。
可以使用 1/4× 支架测量扭转/倾斜角和晶体取向（极点）。

XTRAIA XD-3200 特点

用于高效处理和过程监控的内联功能

300 mm 和 200 mm 晶圆兼容性

采用高功率 (9 kW) 旋转阳极 X 射线源

配备2D探测器，精确采集数据

用于灵活样品定位的载物台和测角仪

*的分析软件提供全面的数据解释支持

适用于大批量制造 (HVM) 的工厂自动化功能（GEM300、E84/OHT 支持）

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玉崎科学XTRAIA XD-3300半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度
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在线 HRXRD/XRR 测量工具

毯式晶圆和图案晶圆的高分辨率 XRD 外延膜表征

XTRAIA XD-3200 概述

适用于各种毯式晶圆应用的射线计量解决方案

XTRAIA XD-3200 特点

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适用于各种毯式晶圆应用的射线计量解决方案